当前位置：首页 > 产品中心
磨薄机
磨薄机
晶圆减薄机深圳市方达研磨技术有限公司
方达研磨最新打造的陶瓷研磨机,陶瓷抛光机,3D面陶瓷磨抛机,3D陶瓷扫光机,陶瓷外圆磨抛机等,采用国际先进工艺,高效高精密度! 购买咨询 客服热线立式减薄机（FD150A，FD200A，FD320A，FD550A） 主要用途： 本设备主 晶圆减薄机3 天之前 中科电减薄一体机是国内首台拥有自主知识产权并满足大生产的300mm减薄抛光一体机，具备晶圆粗磨、精磨、非接触测量、抛光、清洗、传输和保护膜处理等全自动流片能力。先进封装设备——减薄机工艺分析及厂商盘点 艾邦 2021年10月18日 东京精密减薄研磨机 为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面会贴上一层保 护胶带，然后用磨轮和抛光材料对晶圆背面进行研磨。减薄研磨机 ACCRETECH
减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO
通过将本期介绍的设备，磨轮以及研削条件进行最佳组合，即使只使用通常的研削方式也能够减薄加工到这么薄的程度。 为了满足减薄精加工研削时的要求，作为在设备方面的重要应对方法之一就是如何把因减薄加工导致机械强度下降而变得 立式减薄机（FD150A，FD200A，FD320A，FD550A） 主要用途： 本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的高速减薄。FD150A立式减薄机（晶圆减薄机） 减薄机 深圳 2024年5月28日 晶圆背减薄 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体4 天之前 以更平、更薄、更可靠为技术导向，专注深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，以领先的半导体平面技术，成就客户核“芯”竞争力，带给产业无限可能。减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体
WG823F晶圆减薄机东台汇缘光电科技有限公司
设备主要用于硅晶圓，半导体化合物等硬脆材料的磨削加工，加工范围广，适合于加工4″—8″尺寸的晶圆。 采用高精度进口测量仪，测量分辨率01μm，重复精度±05μm，实现了减薄过程中，晶圆厚度的实时检测，保证了晶圆厚度的准确 2024年11月7日 晶圆减薄机，又称为晶圆研磨机，是一种专门用于半导体晶圆表面精细加工的设备。 它通过磨削工艺去除晶圆表面的一层或多层材料，以达到减薄晶圆的厚度、提升晶圆的 半导体设备厂家带你了解晶圆减薄机两个砂轮轴，无需更换砂轮即可完成粗磨和精磨加工 [ 主要特点 ] 全自动完成取片、定心、浸润、粗磨、精磨、卸片、清洗干燥、装片工序全自动晶圆减薄机宁波丞达精机股份有限公司2022年8月7日 统封装工艺的晶圆减薄主要流程[2][3] 晶圆减薄的具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上，然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上，杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置，硅 半导体工艺晶圆减薄工艺 知乎
背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix
2020年10月15日 背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。但集 2024年6月25日 百克晶半导体科技（苏州）有限公司成立于2017年1月，是专业从事以晶圆磨划为核心业务的服务供应商，与客户的紧密合作关系以及顶级切割设备方面的技术专长，是百克晶不断改进和创新的动力。 品质和可靠性始终是 百克晶半导体科技（苏州）有限公司Disco设备、晶 2024年5月6日 同时，国内对减薄机的研发也在不断完善中， 国内大连理工大学与无锡机床股份有限公司合作研 发的双轴减薄机如图 28 所示，针对硅晶片研制了双 主轴三工位的全自动超 超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展技术磨料磨具 立式减薄机（FD150A，FD200A，FD300A，FD550A 晶圆减薄机） 主要用途： 本设备主要用于蓝宝石衬 底、硅片、陶瓷片 将金刚石或立方氮化硼磨料与铸铁粉末混合后，烧结成小薄 FD150A立式减薄机（晶圆减薄机） 减薄机 深圳市方达
全自动晶圆减薄机宁波丞达精机股份有限公司
全自动晶圆减薄机 [ 设备介绍 ] 用于300mm晶圆背面磨削减薄 两个砂轮轴，无需更换砂轮即可完成粗磨和精磨加工 [ 主要特点 ] 全自动完成取片、定心、浸润、粗磨、精磨、卸片、清洗干燥、 2021年1月29日 根据（ 1 ）式，对于给定的磨轮轴向进给速度 f，提高硅片转速 Nw，可以减小晶圆磨削深度。 目前国际主流的晶圆减薄机，其磨轮轴向进给速度可以控制在 1um/min 以内。 晶圆减薄工艺与基本原理 电子工程专辑 EE Times China带透射电镜的自动试样电解磨薄机pdf 上传 为避免大型试样的机械变形,可进行电解预磨薄同步磨薄为避免试样的结构受损,可预磨薄为了避免最终试样的变形,需将直径为12~21 带透射电镜的自动试样电解磨薄机 豆丁网2004年10月29日 磨薄机 TenuPol5 独一无二的优势和技术 扫描功能 通过内置扫描功能确定适当的抛光 电压。内置数据库 包括18种司特尔制样方法和多达 200种用户自定义方法。自动停止 271 TenuPol5dd
超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展技术
2024年5月6日 同时，国内对减薄机的研发也在不断完善中， 国内大连理工大学与无锡机床股份有限公司合作研 发的双轴减薄机如图 28 所示，针对硅晶片研制了双 主轴三工位的全自动超精密磨床，包括转单单元、 粗磨单元和精磨单元等。目前应用领域有第三代半导体碳化硅晶圆衬底，蓝宝石衬底及窗口片，陶瓷，单晶硅，玻璃，太阳能基板等基材的粗磨，中磨，精磨和高精度抛光。 公司以粉体微观整形和粉体复合改性角度和对产品进行研发设计，颠覆传统的化学配方复合设 碳化硅晶圆减薄砂轮 东莞市中微力合半导体科技有 只要把原来的精加工研削磨轮更换成Poligrind磨轮，不仅在3根主轴的研削机上，而且在2 根主轴的研削机上也能进行超薄精加工研削 虽然通过采用Poligrind磨轮进行研削加工，可提高减薄 精加工的加工质量。但由于使用的是磨轮，所 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO 2024年9月18日 晶圆减薄机的磨削过程通常分为粗磨 、精磨和抛光三个阶段： 粗磨：在粗磨阶段，磨盘的磨削量较大（通常为50～150μm），目的是迅速去除晶圆表面的大部分多余材料。此 晶圆减薄机的工作原理是什么
广发证券半导体设备行业系列研究之二十五：DISCO~半导体
2024年2月5日 核心观点：扎根半导体“切、抛、磨”业务，八十余载技术沉淀铸就冠军企业。公司于1937年在日本广岛县成立，成立初期专注超薄树脂砂轮等超薄切割刀片生产，并逐渐在半 立式减薄机（FD150A，FD200A，FD320A，FD550A） 主要用途： 本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精 FD150A立式减薄机（晶圆减薄机） 减薄机 深圳市方达 2024年5月28日 晶圆背减薄 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度 ，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。 CMP MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体晶圆减薄机工作原理晶圆减薄机的磨削过程可以分为三个阶段：粗磨、精磨和抛光。每一个阶段都有不同的磨削参数。1粗磨粗磨主要完成晶圆厚度的初步减薄，磨盘的磨削量较大，通常 晶圆减薄机工作原理 百度文库
FD150A立式减薄机（晶圆减薄机） 减薄机 深圳市方达
立式减薄机（FD150A，FD200A，FD320A，FD550A） 主要用途： 本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精 3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机 。 全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。 分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸 全自动超精密晶圆减薄机晶圆减薄机深圳市梦启半导体 2024年6月21日 减薄研磨机与抛光研磨机在功能、应用领域和工作原理上存在明显的区别。以下是关于这两种研磨机的详细比较：功能：减薄研磨机：主要用于材料的厚度减薄，通过磨削或 深入了解：减薄研磨机与抛光研磨机的区别与选择行业资讯 2024年9月23日 在半导体制造的浩瀚领域中，晶圆磨抛作为一道至关重要的工艺，其复杂性与精确性直接决定了最终产品的质量和性能。这一过程不仅要求极高的技术精度，还需面对多重挑 半导体晶圆涉及磨抛的六层难点
YM150型岩石薄片自动磨片机岩心磨片机南通仪创实验
2021年4月7日 ④打开冷却水开关。⑤再次按“回车”键，设备进入自动运行状态，磨片机为自动进给。当磨至终端时，磨盘自动上移，并自动停机。⑥最后取下岩样，到此结束一个磨片过程。 2024年2月6日 磨抛一体机和表面平坦机是研磨和抛光混合设备，可以在 单机台内完成研磨和 抛光两个过程。 （2）精密加工工具：主要提供公司划片机的配套切割刀片、减薄设备的配套研 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示2023年8月12日 专业生产减薄机、抛光机、切片机等机械设备,注册资金为488亿日元（约合33亿元人民币），总职工人数达两千多人，其中在中国上海、深圳、大连拥有多名日本和中国售后 晶圆减薄机日常保养方法及注意事项2021年4月16日 摘要：硅片背面磨削减薄工艺中，机械磨削使硅片背面产生损伤，导致表面粗糙，且发生翘曲变形。分别采用粗磨、精磨、精磨后抛光和精磨后湿法腐蚀等四种不同背面减薄 硅片背面减薄技术研究 知乎
芯湛半导体设备（上海）有限公司晶圆减薄机
2024年11月11日 芯湛半导体设备（上海）有限公司机床设备公司拥有多位晶圆减薄机、抛光机等半导体设备资深技术专家，涵盖设计、制造、应用、售后维护等各环节。公司致力于整合国 2024年10月8日 深圳市梦启半导体装备研发的晶圆减薄机采用多阶段磨削策略，包括粗磨、精磨两个个阶段。粗磨阶段快速去除晶圆上的大部分多余材料，精磨阶段进一步细化表面粗糙度， 晶圆减薄的工艺流程2024年8月22日 12 晶片减薄工艺原理分析 晶片磨削减薄工艺目前主要采用晶圆自旋转磨削 (infeedgrinding)方法,其原理是吸附在工作台上的晶 片和金刚石砂轮绕各自轴线自旋转,装夹磨轮 碳化硅晶片减薄工艺对表面损伤的影响 Researching2022年8月7日 统封装工艺的晶圆减薄主要流程[2][3] 晶圆减薄的具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上，然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上，杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置，硅 半导体工艺晶圆减薄工艺 知乎
背面研磨(Back Grinding)决定晶圆的厚度 SK hynix
2020年10月15日 背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。但集 2024年6月25日 百克晶半导体科技（苏州）有限公司成立于2017年1月，是专业从事以晶圆磨划为核心业务的服务供应商，与客户的紧密合作关系以及顶级切割设备方面的技术专长，是百克晶不断改进和创新的动力。 品质和可靠性始终是 百克晶半导体科技（苏州）有限公司Disco设备、晶 2024年5月6日 同时，国内对减薄机的研发也在不断完善中， 国内大连理工大学与无锡机床股份有限公司合作研 发的双轴减薄机如图 28 所示，针对硅晶片研制了双 主轴三工位的全自动超 超精密晶圆减薄砂轮及减薄磨削装备研究进展技术磨料磨具 立式减薄机（FD150A，FD200A，FD300A，FD550A 晶圆减薄机） 主要用途： 本设备主要用于蓝宝石衬 底、硅片、陶瓷片 将金刚石或立方氮化硼磨料与铸铁粉末混合后，烧结成小薄 FD150A立式减薄机（晶圆减薄机） 减薄机 深圳市方达
全自动晶圆减薄机宁波丞达精机股份有限公司
全自动晶圆减薄机 [ 设备介绍 ] 用于300mm晶圆背面磨削减薄 两个砂轮轴，无需更换砂轮即可完成粗磨和精磨加工 [ 主要特点 ] 全自动完成取片、定心、浸润、粗磨、精磨、卸片、清洗干燥、 2021年1月29日 根据（ 1 ）式，对于给定的磨轮轴向进给速度 f，提高硅片转速 Nw，可以减小晶圆磨削深度。 目前国际主流的晶圆减薄机，其磨轮轴向进给速度可以控制在 1um/min 以内。 晶圆减薄工艺与基本原理 电子工程专辑 EE Times China带透射电镜的自动试样电解磨薄机pdf 上传 为避免大型试样的机械变形,可进行电解预磨薄同步磨薄为避免试样的结构受损,可预磨薄为了避免最终试样的变形,需将直径为12~21 带透射电镜的自动试样电解磨薄机 豆丁网2004年10月29日 磨薄机 TenuPol5 独一无二的优势和技术 扫描功能 通过内置扫描功能确定适当的抛光 电压。内置数据库 包括18种司特尔制样方法和多达 200种用户自定义方法。自动停止 271 TenuPol5dd